Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren
Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.[1][2]
Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.
Desktop
BearbeitenSummit Ridge (Serie 1000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen 7 | 1800X[3] | 8 (16) | 3,6 | 4,0 | 16 MB | 95 W | 2 × 4 | 2. März 2017 |
1700X[4] | 3,4 | 3,8 | ||||||
1700[5](c) | 3,0 | 3,7 | 65 W | |||||
Ryzen 5 | 1600X[6] | 6 (12) | 3,6 | 4,0 | 95 W | 2 × 3 | 11. Apr. 2017 | |
1600[7](c) | 3,2 | 3,6 | 65 W | |||||
1500X[8](c) | 4 (8) | 3,5 | 3,7 | 2 × 2 | ||||
1400[9] | 3,2 | 3,4 | 8 MB | |||||
Ryzen 3 | 1300X[10](c) | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | 27. Juli 2017 | |||
1200[11](c) | 3,1 | 3,4 |
Whitehaven (Serie 1000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen Threadripper |
1950X[17] | 16 (32) | 3,4 | 4,0 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD(c) | 4 × 4 | 31. Juli 2017 |
1920X[18] | 12 (24) | 3,5 | 4 × 3 | ||||||
1900[19] | 8 (16) | 3,8 | 16 MB | 2 × 4 |
Raven Ridge (Serie 2000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 5 | 2400G[20](b) | 4 (8) | 3,6 | 3,9 | 4 MB | RX Vega 11 |
1,25 | 65 W | 12. Feb. 2018 |
2400GE[21](b) | 3,2 | 3,8 | 35 W | 19. April 2018 | |||||
Ryzen 3 | 2200G[22](b) | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | Radeon Vega 8 |
1,1 | 65 W | 12. Feb. 2018 | |
2200GE[23](b) | 3,2 | 3,6 | 35 W | 19. Apr. 2018 | |||||
PRO 2100GE[24] | 2 (4) | ? | Radeon Vega 3 |
? | 2019 |
Pinnacle Ridge (Serie 2000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen 7 | 2700X[29] | 8 (16) | 3,7 | 4,3 | 16 MB | 105 W | 2 × 4 | 19. Apr. 2018 |
2700[30] | 3,2 | 4,1 | 65 W | |||||
2700E[31](c) | 2,8 | 4,0 | 45 W | Sept. 2018 | ||||
Ryzen 5 | 2600X[32] | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 95 W | 2 × 3 | 19. Apr. 2018 | |
2600[33](c) | 3,4 | 3,9 | 65 W | |||||
2600E[34](c) | 3,1 | 4,0 | 45 W | Sept. 2018 | ||||
1600 (AF)[35](d) | 3,2 | 3,6 | 65 W | 11. Okt. 2019 | ||||
2500X[36] | 4 (8) | 3,6 | 4,0 | 8 MB | 1 × 4 | 10. Sept. 2018 | ||
Ryzen 3 | 2300X[37](c) | 4 (4) | 3,5 | |||||
1200 (AF)(d) | 3,1 | 3,4 | 21. Apr. 2020 |
Colfax (Serie 2000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen Threadripper |
2990WX[43] | 32 (64) | 3,0 | 4,2 | 64 MB | 250 W | 4 × CCD | 8 × 4 | 13. Aug. 2018 |
2970WX[44] | 24 (48) | 8 × 3 | Okt. 2018 | ||||||
2950X[45] | 16 (32) | 3,5 | 4,4 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD | 4 × 4 | 31. Aug. 2018 | |
2920X[46] | 12 (24) | 4,3 | 4 × 3 | Okt. 2018 |
Picasso (Serie 3000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 5 | 3400G[47] | 4 (8) | 3,7 | 4,2 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
1,4 | 65 W | 7. Juli 2019 |
Pro 3400G[48] | 30. Sept. 2019 | ||||||||
Pro 3400GE[49] | 3,3 | 4,0 | 1,3 | 35 W | |||||
Pro 3350G[50] | 3,6 | Radeon Graphics |
65 W | 21. Juli 2020 | |||||
Pro 3350GE[51] | 4 (4) | 3,3 | 3,9 | 1,2 | 35 W | ||||
Ryzen 3 | 3200G[52] | 3,6 | 4,0 | Radeon Vega 8 |
1,25 | 65 W | 7. Juli 2019 | ||
Pro 3200G[53] | 30. Sept. 2019 | ||||||||
PRO 3200GE[54] | 3,3 | 3,8 | 1,2 | 35 W |
Matisse (Serie 3000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 9 | 3950X[55] | 16 (32) | 3,5 | 4,7 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
4 × 4 | 7. Juli. 2019 |
3900XT[56] | 12 (24) | 3,8 | 4 × 3 | Juli 2020 | |||||
3900X[57] | 4,6 | 7. Juli 2019 | |||||||
3900[58](c) | 3,1 | 4,3 | 65 W | 24. Sept. 2019 | |||||
Ryzen 7 | 3800XT[59] | 8 (16) | 3,9 | 4,7 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
2 × 4 | Juli 2020 |
3800X[60] | 4,5 | 7. Juli 2019 | |||||||
3700X[61](c) | 3,6 | 4,4 | 65 W | ||||||
Ryzen 5 | 3600XT[62] | 6 (12) | 3,8 | 4,5 | 95 W | 2 × 3 | Juli 2020 | ||
3600X[63] | 4,4 | 7. Juli 2019 | |||||||
3600[64](c) | 3,6 | 4,2 | 65 W | ||||||
3500X[65] | 6 (6) | 4,1 | 24. Sept. 2019 | ||||||
3500[66] | 16 MB | 15. Nov. 2019 | |||||||
Ryzen 3 | 3300X[67] | 4 (8) | 3,8 | 4,3 | 1 × 4 | 21. Apr. 2020 | |||
3100[68] | 3,6 | 3,9 | 2 × 2 | Mai 2020 |
Castle Peak (Serie 3000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:
- Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
3995WX[72] | 64 (128) | 2,7 | 4,2 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD |
16 × 4 | 14. Juli 2020 |
3975WX[73] | 32 (64) | 3,5 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | ||||
3955WX[74] | 16 (32) | 3,9 | 4,3 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
4 × 4 | |||
3945WX[75] | 12 (24) | 4,0 | 4 × 3 | ||||||
Ryzen Threadripper |
3990X[76] | 64 (128) | 2,9 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
16 × 4 | 7. Feb. 2020 | ||
3970X[77] | 32 (64) | 3,7 | 4,5 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | 25. Nov. 2019 | ||
3960X[78] | 24 (48) | 3,8 | 8 × 3 |
Renoir (Serie 4000 CPU)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen 5 | 4500[79] | 6 (12) | 3,6 | 4,1 | 8 MB | 65 W | 2 × 3 | 4. Apr. 2022 |
Ryzen 3 | 4100[80] | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 |
Renoir (Serie 4000 APU)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 7 | 4700G[81](c) | 8 (16) | 3,6 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
2,1 | 65 W | 21. Juli 2020 |
4700GE[82](c) | 3,1 | 4,3 | 2,0 | 35 W | ||||||
Ryzen 5 | 4600G[83](c) | 6 (12) | 3,7 | 4,2 | 2 × 3 | 1,9 | 65 W | |||
4600GE[84](c) | 3,3 | 35 W | ||||||||
Ryzen 3 | 4300G[85](c) | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 | 1,7 | 65 W | ||
4300GE[86](c) | 3,5 | 35 W |
Vermeer (Serie 5000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 (Vermeer) Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D und 5700X3D sowie Ryzen 5 5600X3D.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 9 | 5950X[93] | 16 (32) | 3,4 | 4,9 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 5. Nov. 2020 |
5900XT[94] | 3,3 | 4,8 | 31. Jul. 2024 | ||||||
5900X[95] | 12 (24) | 3,7 | 2 × 6 | 5. Nov. 2020 | |||||
5900[96](c) | 3,0 | 4,7 | 65 W | 12. Jan. 2021 | |||||
Ryzen 7 | 5800X3D[97] | 8 (16) | 3,4 | 4,5 | 32 MB + 64 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 20. Apr. 2022 |
5800XT[98] | 3,8 | 4,8 | 32 MB | 31. Jul. 2024 | |||||
5800X[99] | 4,7 | 5. Nov. 2020 | |||||||
5800[100](c) | 3,4 | 4,6 | 65 W | 12. Jan. 2021 | |||||
5700X3D[101] | 3,0 | 4,1 | 32 MB + 64 MB | 105 W | 8. Jan. 2024 | ||||
5700X[102] | 3,4 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 4. Apr. 2022 | ||||
Ryzen 5 | 5600X3D[103] | 6 (12) | 3,3 | 4,4 | 32 MB + 64 MB | 105 W | 1 × 6 | 7. Jul. 2023 | |
5600X[104] | 3,7 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 5. Nov. 2020 | ||||
5600[105](c) | 3,5 | 4,4 | 4. Apr. 2022 |
Cezanne (Serie 5000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 (Cezanne) Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen 7 | 5700[109] | 8 (16) | 3,7 | 4,6 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 4. Apr. 2022 |
Ryzen 5 | 5500[110] | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 1 × 6 |
Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 7 | 5700G[111](c) | 8 (16) | 3,8 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
2,0 | 65 W | 13. Apr. 2021 |
5700GE[112](c) | 3,2 | 35 W | ||||||||
Ryzen 5 | 5600G[113](c) | 6 (12) | 3,9 | 4,4 | 1 × 6 | 1,9 | 65 W | |||
5600GE[114](c) | 3,4 | 35 W | ||||||||
5600GT[115] | 3,6 | 4,6 | 65 W | 8. Jan. 2024 | ||||||
5500GT[116] | 4,4 | |||||||||
Ryzen 3 | 5300G[117](c) | 4 (8) | 4,0 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | 1,7 | 65 W | 13. Apr. 2021 | |
5300GE[118](c) | 3,6 | 35 W |
Chagall (Serie 5000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sWRX8.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
5995WX[125] | 64 (128) | 2,7 | 4,5 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | 8. März 2022 |
5975WX[126] | 32 (64) | 3,6 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | ||||
5965WX[127] | 24 (48) | 3,8 | 4 × 6 | ||||||
5955WX[128] | 16 (32) | 4,0 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
5945WX[129] | 12 (24) | 4,1 | 2 × 6 |
Raphael (Serie 7000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D sowie Ryzen 7 7800X3D.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (pro CCD) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 9 | 7950X3D[130] | 16 (32) | 4,2 | 5,7 | 64+64 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 28. Feb. 2023 |
7950X[131] | 4,5 | 32+32 MB | 170 W | 27. Sept. 2022 | |||||
7900X3D[132] | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 64+64 MB | 120 W | 2 × 6 | 28. Feb. 2023 | ||
7900X[133] | 4,7 | 32+32 MB | 170 W | 27. Sept. 2022 | |||||
7900[134](c) | 3,7 | 5,4 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
Ryzen 7 | 7800X3D[135] | 8 (16) | 4,2 | 5,0 | 32+64 MB | 120 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 6. Apr. 2023 |
7700X[136] | 4,5 | 5,4 | 32 MB | 105 W | 27. Sept. 2022 | ||||
7700[137](c) | 3,8 | 5,3 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
Ryzen 5 | 7600X[138] | 6 (12) | 4,7 | 105 W | 1 × 6 | 27. Sept. 2022 | |||
7600[139](c) | 3,8 | 5,1 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
7500F[140] | 3,7 | 5,0 | 65 W | 23. Juli 2023 |
Storm Peak (Serie 7000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR5
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR5-5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5-5200 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
- Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
7995WX[144] | 96 (192) | 2,5 | 5,1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD |
12 × 8 | 19. Okt. 2023 |
7985WX[145] | 64 (128) | 3,2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||||
7975WX[146] | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | |||
7965WX[147] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 | ||||||
7955WX[148] | 16 (32) | 4,5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
7945WX[149] | 12 (24) | 4,7 | 2 × 6 | ||||||
Ryzen Threadripper |
7980X[150] | 64 (128) | 3,2 | 5,1 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||
7970X[151] | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | |||
7960X[152] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 |
Phoenix (Serie 8000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen 7 | 8700F | 8 / 16 | 4,1 | 5,0 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 1. Apr. 2024 |
Ryzen 5 | 8400F | 6 / 12 | 4,2 | 4,7 | 1 × 6 |
Phoenix (Serie 8000 mit GPU)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 8000G Desktop-APUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Prozessoren mit Zen 4c Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4 Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält eine integrierte RDNA 3 GPU.
- Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | NPU Ryzen AI |
TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | ||||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||||
Ryzen 7 | 8700G | 8 / 16 | 4,2 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
2,9 GHz | bis zu 16 TOPS |
65 W | 31. Jan. 2024 |
Ryzen 5 | 8600G | 6 / 12 | 4,3 | 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
2,8 GHz | ||||
8500G | 3,5 | 2 + 4 | Radeon 740M |
keine | |||||||
Ryzen 3 | 8300G | 4 / 8 | 3,4 | 4,9 | 8 MB | 1 + 3 | 2,6 GHz | Q1 2024 |
Granite Ridge (Serie 9000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern Konfiguration(b) |
Einführungsdatum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 9 | 9950X[153] | 16 (32) | 4,3 | 5,7 | 64 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 15. Aug. 2024 |
9900X[154] | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 120 W | 2 × 6 | ||||
Ryzen 7 | 9700X[155] | 8 (16) | 3,8 | 5,5 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 8. Aug. 2024 |
Ryzen 5 | 9600X[156] | 6 (12) | 3,9 | 5,4 | 1 × 6 |
Mobil
BearbeitenRaven Ridge (Serie 2000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 7 | 2800H[157] | 4 (8) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
1,3 | 45 W | 10. Sept. 2018 |
2700U[158](b) | 2,2 | Radeon Vega 10 |
15 W | 26. Okt. 2017 | |||||
Ryzen 5 | 2600H[159] | 3,2 | 3,6 | Radeon Vega 8 |
1,1 | 45 W | 10. Sept. 2018 | ||
2500U[160](b) | 2,0 | 15 W | 26. Okt. 2017 | ||||||
Ryzen 3 | 2300U[161](b) | 4 (4) | 3,4 | Radeon Vega 6 |
8. Jan. 2018 | ||||
2200U[162] | 2 (4) | 2,5 | Radeon Vega 3 |
Dalí (Serie 3000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 3 | 3250U[166] | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 4 MB | Radeon Graphics |
1,2 | 15 W | 6. Jan. 2020 |
3250C[167] | 22. Sept. 2020 | ||||||||
3200U[168] | Q1 2019 |
Picasso (Serie 3000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||
Ryzen 7 | 3780U[169] | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
1,4 | 15 W | Okt. 2019 |
3750H[170] | Radeon Vega 10 |
35 W | Q1 2019 | ||||||
3700C[171] | 15 W | 22. Sept. 2020 | |||||||
3700U[172](b) | Q1 2019 | ||||||||
Ryzen 5 | 3580U[173] | 2,1 | 3,7 | Radeon Vega 9 |
1,3 | Okt. 2019 | |||
3550H[174] | Radeon Vega 8 |
1,2 | 35 W | Q1 2019 | |||||
3500C[175] | 15 W | 22. Sept. 2020 | |||||||
3500U[176](b) | Q1 2019 | ||||||||
3450U[177] | 3,5 | Q2 2020 | |||||||
Ryzen 3 | 3350U[178] | 4 (4) | Radeon Vega 6 |
Q1 2019 | |||||
3300U[179](b) | Q1 2019 |
Renoir (Serie 4000 APU)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 9 | 4900H[183] | 8 (16) | 3,3 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
1,75 | 35–54 W | 16. März 2020 |
4900HS[184] | 3,0 | 4,3 | 35 W | |||||||
Ryzen 7 | 4800H[185] | 2,9 | 4,2 | 1,6 | 35–54 W | |||||
4800HS[186] | 45 W | |||||||||
4980U[187] | 2,0 | 4,4 | 1,95 | 15 W | 13. Apr. 2021 | |||||
4800U[188] | 1,8 | 4,2 | 1,75 | 6. Jan. 2020 | ||||||
4700U[189] | 8 (8) | 2,0 | 4,1 | 1,6 | ||||||
Ryzen 5 | 4600H[190] | 6 (12) | 3,0 | 4,0 | 2 × 3 | 1,5 | 45 W | |||
4600HS[191] | 35 W | |||||||||
4680U[192] | 2,2 | 15 W | 13. Apr. 2021 | |||||||
4600U[193] | 6. Jan. 2020 | |||||||||
4500U[194] | 6 (6) | 2,3 | ||||||||
Ryzen 3 | 4300U[195] | 4 (4) | 2,7 | 3,7 | 4 MB | 1 × 4 | 1,4 |
Lucienne (Serie 5000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 7 | 5700U[199] | 8 (16) | 1,8 | 4,3 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
1,9 | 15 W | 12. Jan. 2021 |
Ryzen 5 | 5500U[200] | 6 (12) | 2,1 | 4,0 | 2 × 3 | 1,8 | ||||
Ryzen 3 | 5300U[201] | 4 (8) | 2,6 | 3,8 | 4 MB | 1 × 4 | 1,5 |
Mendocino (Serie 7020)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 5 | 7520U[202] | 4 (8) | 2,8 | 4,3 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M |
1,9 | 15 W | 20. Sept. 2022 |
Ryzen 3 | 7320U[203] | 2,4 | 4,1 |
Cezanne und Barcelo (Serie 5000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 9 | 5980HX[204] | 8 (16) | 3,3 | 4,8 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
2,1 | 45 W | 12. Jan. 2021 |
5980HS[205] | 3,0 | 35 W | ||||||||
5900HX[206] | 3,3 | 4,6 | 45 W | |||||||
5900HS[207] | 3,0 | 35 W | ||||||||
Ryzen 7 | 5800H[208] | 3,2 | 4,4 | 2,0 | 45 W | |||||
5800HS[209] | 2,8 | 35 W | ||||||||
5825U[210] | 2,0 | 4,5 | 15 W | 30. Jan. 2022 | ||||||
5800U[211] | 1,9 | 4,4 | 12. Jan. 2021 | |||||||
Ryzen 5 | 5600H[212] | 6 (12) | 3,3 | 4,2 | 1 × 6 | 1,8 | 45 W | |||
5600HS[213] | 3,0 | 35 W | ||||||||
5625U[214] | 2,3 | 4,3 | 15 W | 30. Jan. 2022 | ||||||
5600U[215] | 4,2 | 12. Jan. 2021 | ||||||||
5560U[216] | 4,0 | 8 MB | 1,6 | |||||||
Ryzen 3 | 5425U[217] | 4 (8) | 2,7 | 4,1 | 1 × 4 | 30. Jan. 2022 | ||||
5400U[218] | 2,6 | 4,0 | 12. Jan. 2021 | |||||||
5125C[219] | 2 (4) | 3,0 | 1 × 2 | ? | 5. Mai 2022 |
Barcelo-R (Serie 7030)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 7 | 7730U[229](c) | 8 (16) | 2,0 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
2,0 | 15 W | 4. Jan. 2023 |
Ryzen 5 | 7530U[230](c) | 6 (12) | 1 × 6 | |||||||
Ryzen 3 | 7330U[231](c) | 4 (8) | 2,3 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | 1,8 |
Rembrandt (Serie 6000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 9 | 6980HX[235] | 8 (16) | 3,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
2,4 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
6980HS[236] | 35 W | |||||||||
6900HX[237] | 4,9 | 45 W | ||||||||
6900HS[238] | 35 W | |||||||||
Ryzen 7 | 6800H[239] | 3,2 | 4,7 | 2,2 | 45 W | |||||
6800HS[240] | 35 W | |||||||||
6800U[241] | 2,7 | 15-28 W | ||||||||
Ryzen 5 | 6600H[242] | 6 (12) | 3,3 | 4,5 | 1 × 6 | Radeon 660M |
1,9 | 45 W | ||
6600HS[243] | 35 W | |||||||||
6600U[244] | 2,9 | 15-28 W |
Rembrandt-R (Serie 7035)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP7.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 7 | 7735HS[253] | 8 (16) | 3,2 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
2,2 | 35-54 W | 4. Jan. 2023 |
7736U[254] | 2,7 | 4,7 | 15-28 W | |||||||
7735U[255] | 4,75 | 28 W | ||||||||
Ryzen 5 | 7535HS[256] | 6 (12) | 3,3 | 4,55 | 1 × 6 | Radeon 660M |
1,9 | 35-54 W | ||
7535U[257] | 2,9 | 28 W | ||||||||
Ryzen 3 | 7335U[258] | 4 (8) | 3,0 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | 1,8 |
Phoenix (Serie 7040)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP7, FP7r2, FP8
- FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5/X-7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI [ab 7640]).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | NPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | ||||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||||
Ryzen 9 | 7940HS[259](c) | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
2,8 | Ryzen AI bis zu 10 TOPS |
35-54 W | 5. Jan. 2023 |
7940H[260] | |||||||||||
Ryzen 7 | 7840HS[261](c) | 3,8 | 5,1 | 2,7 | |||||||
7840H[262] | |||||||||||
7840U[263](c) | 3,3 | 15-30 W | 3. Mai 2023 | ||||||||
Ryzen 5 | 7640HS[264](c) | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
2,6 | 35-54 W | 5. Jan. 2023 | ||
7640H[265] | |||||||||||
7640U[266](c) | 3,5 | 4,9 | 15-30 W | 23. Mai 2023 | |||||||
7545U[267](c) | 3,2 | 2 + 4 | Radeon 740M |
2,8 | Nicht vorhanden | 2. Nov. 2023 | |||||
7540U[268](c) | 1 × 6 | 2,5 | 23. Mai 2023 | ||||||||
Ryzen 3 | 7440U[269] | 4 (8) | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 1 + 3 |
Dragon Range (Serie 7045)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FL1.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen 9 | 7945HX3D[277] | 16 (32) | 2,3 | 5,4 | 128 MB | 2 × 8 | Radeon 610M |
0,4 - 2,2 | 55 W | 27. Juli 2023 |
7945HX[278] | 2,5 | 64 MB | 4. Jan. 2023 | |||||||
7845HX[279] | 12 (24) | 3,0 | 5,2 | 2 × 6 | ||||||
Ryzen 7 | 7745HX[280] | 8 (16) | 3,6 | 5,1 | 32 MB | 1 × 8 | ||||
Ryzen 5 | 7645HX[281] | 6 (12) | 4,0 | 5,0 | 1 × 6 |
Hawk Point (Serie 8040)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 8540U und 8440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | NPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | ||||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||||
Ryzen 9 | 8945HS[282] | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
2,8 | Ryzen AI bis zu 16 TOPS |
35-54 W | 6. Dez. 2023 |
Ryzen 7 | 8845HS[283] | 3,8 | 5,1 | 2,7 | |||||||
8840U[284] | 3,3 | 15-30 W | |||||||||
8840HS[285] | 20-30 W | ||||||||||
Ryzen 5 | 8645HS[286] | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
2,6 | 35-54 W | |||
8640U[287] | 3,5 | 4,9 | 15-30 W | ||||||||
8640HS[288] | 20-30 W | ||||||||||
8540U[289] | 3,2 | 2 + 4 | Radeon 740M |
2,8 | Nicht vorhanden | 15-30 W | |||||
Ryzen 3 | 8440U[290] | 4 (8) | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 1 + 3 | 2,5 |
Zen 5
BearbeitenStrix Point (Serie 300)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
- Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | NPU Ryzen AI |
TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern Konfiguration(b) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | ||||||
Standardtakt | Maximaltakt | ||||||||||
Ryzen AI 9 | HX 375[291] | 12 / 24 | 2,0 | 5,1 | 24 MB | 4 + 8 | Radeon 890M |
2,9 GHz | bis zu 55 TOPS |
15–54 W | 17. Juli 2024 |
HX 370[292] | bis zu 50 TOPS | ||||||||||
365[293] | 10 / 20 | 5,0 | 4 + 6 | Radeon 880M |
Embedded
BearbeitenEmbedded Ryzen R (Serie 1000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen Embedded |
R1606G[294] | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 |
1,2 | 12-25 W | 16. Apr. 2019 |
R1600[295] | 2,6 | 3,1 | Nicht vorhanden | 25. Feb. 2020 | ||||||
R1505G[296] | 2,4 | 3,3 | Radeon Vega 3 |
1,0 | 16. Apr. 2019 | |||||
R1305G[297] | 1,5 | 2,8 | 8-10 W | 25. Feb. 2020 | ||||||
R1102G[298] | 2 (2) | 1,2 | 2,6 | 6 W |
Embedded Ryzen V (Serie 1000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen Embedded |
V1807B[299] | 4 (8) | 3,35 | 3,8 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 11 |
1,3 | 35-54 W | Feb. 2018 |
V1780B[300] | 3,35 | 3,6 | Nicht vorhanden | Dez. 2018 | ||||||
V1756B[301] | 3,25 | Radeon Vega 8 |
1,1 | Feb. 2018 | ||||||
V1605B[302] | 2,0 | 12-25 W | ||||||||
V1500B[303] | 2,2 | ? | Nicht vorhanden | Dez. 2018 | ||||||
V1404I[304] | 2,0 | 3,6 | Radeon Vega 8 |
1,1 | ||||||
V1202B[305] | 2 (4) | 2,3 | 3,2 | 1 MB | Radeon Vega 3 |
1,0 | Feb. 2018 |
Ryzen Embedded R (Serie 2000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP5.
- R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen Embedded |
R2314[306] | 4 (4) | 2,1 | 3,5 | 2 MB | 4 MB | Radeon Graphics |
1,2 | 12-35 W | Q1 2018 |
R2312[307] | 2 (4) | 2,7 | 3,5 | 1 MB | 12-25 W |
Ryzen Embedded V (Serie 2000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen Embedded |
V2748[308] | 8 (16) | 2,9 | 4,25 | 4 MB | 8 MB | Radeon Graphics |
1,6 | 35-54 W | 10. Nov. 2020 |
V2718[309] | 1,7 | 4,15 | 10-25 W | |||||||
V2546[310] | 6 (12) | 3,0 | 3,95 | 3 MB | 1,5 | 35-54 W | ||||
V2516[311] | 2,1 | 3,95 | 10-25 W |
Ryzen Embedded V (Serie 3000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: FP7r2.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen Embedded |
V3C48[312] | 8 (16) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | 16 MB | 45 W | 27. Sept. 2022 |
V3C18I[313] | 1,9 | 15 W | ||||||
V3C16[314] | 6 (12) | 2,0 | 3 MB | |||||
V3C44[315] | 4 (8) | 3,5 | 2 MB | 8 MB | 45 W | |||
V3C14[316] | 2,3 | 15 W |
Ryzen Embedded (Serie 5000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | TDP | Einführungsdatum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||
Ryzen Embedded |
5950E[317] | 16 (32) | 3,05 | 3,4 | 8 MB | 64 MB | 105 W | 20. April 2023 |
5900E[318] | 12 (24) | 3,35 | 3,7 | 6 MB | ||||
5800E[319] | 8 (16) | 3,4 | 3,7 | 4 MB | 32 MB | 65-100 W | ||
5600E[320] | 6 (12) | 3,3 | 3,6 | 3 MB | 65 W |
Ryzen Embedded (Serie 7000)
BearbeitenGemeinsame Merkmale:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungsdatum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Taktfrequenz (GHz)(a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Taktfrequenz (GHz) | |||||
Standardtakt | Maximaltakt | |||||||||
Ryzen Embedded |
7945[321] | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 12 MB | 64 MB | Radeon Graphics |
2,2 | 65 W | 14. Nov. 2023 |
7745[322] | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 8 MB | 32 MB | |||||
7700X[323] | 4,5 | 5,4 | 105 W | |||||||
7645[324] | 6 (12) | 3,8 | 5,1 | 6 MB | 65 W | |||||
7600X[325] | 4,7 | 5,3 | 105 W |
Siehe auch
BearbeitenWeblinks
BearbeitenEinzelnachweise
Bearbeiten- ↑ AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.
- ↑ Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019.
- ↑ AMD Ryzen 7 1800X
- ↑ AMD Ryzen 7 1700X
- ↑ AMD Ryzen 7 1700
- ↑ AMD Ryzen 5 1600X
- ↑ AMD Ryzen 5 1600
- ↑ AMD Ryzen 5 1500X
- ↑ AMD Ryzen 5 1400
- ↑ AMD Ryzen 3 1300X
- ↑ AMD Ryzen 3 1200
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 1700
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1600
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1500
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1300
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1200
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1950X
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1920X
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1900X
- ↑ AMD Ryzen 5 2400G
- ↑ AMD Ryzen 5 2400GE
- ↑ AMD Ryzen 3 2200G
- ↑ AMD Ryzen 3 2200GE
- ↑ Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200G
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400G
- ↑ AMD Ryzen 7 2700X
- ↑ AMD Ryzen 7 2700
- ↑ AMD Ryzen 7 2700E
- ↑ AMD Ryzen 5 2600X
- ↑ AMD Ryzen 5 2600
- ↑ AMD Ryzen 5 2600E
- ↑ AMD Ryzen 5 1600 (AF)
- ↑ AMD Ryzen 5 2500X
- ↑ AMD Ryzen 3 2300X
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700X
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2600
- ↑ AMD Ryzen 5 1600
- ↑ AMD Ryzen 3 1200
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2990WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2970WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2950X
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