TSMC
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) | |
|---|---|
 | |
| Základní údaje | |
| Právní forma | Ltd. |
| Datum založení | 21. února 1987 a 1987 |
| Osud | dosud fungující |
| Sídlo | Hsinčhu, Tchaj-wan |
| Souřadnice sídla | 24°46′10,41″ s. š., 121°0′43,42″ v. d. |
| Klíčoví lidé | Předseda a výkonný ředitel: Dr Morris Chang prezident: Dr. Rick Tsai |
| Charakteristika firmy | |
| Rozsah působení | výrobní továrny |
| Oblast činnosti | polovodiče |
| Produkty | křemíkové wafery |
| Tržní kapitalizace | 40,4 mld. USD |
| Obrat | 9,76 mld. USD |
| Provozní zisk | 650 mld. NT$ (2021)[1] 566,8 mld. NT$ (2020)[2] |
| Výsledek hospodaření | 3,64 mld. USD[3] |
| Vlastní kapitál | 2,5 bil. NT$ (2022)[2] 2,2 bil. NT$ (2021)[1] |
| Zaměstnanci | více než 20 000 |
| Divize | TSMC (Šanghaj, ČLR), WaferTech (USA), SSMC (Singapur) |
| Dceřiné společnosti | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (China) Taiwan Semiconductor Manufacturing (United States) |
| Poznámky | NYSE kód: TSM |
| Identifikátory | |
| Oficiální web | http://www.tsmc.com/ |
| LEI | 549300KB6NK5SBD14S87 |
| Některá data mohou pocházet z datové položky. | |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (tradiční čínština: 台灣積體電路製造股份有限公司; pinyin: tái wān jī tǐ dìan lù zhì zǎo gǔ fēn yǒu xìan gōng sī, zkratka TSMC), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv. waferů) a šestý největší výrobce integrovaných obvodů.
Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např. Applied Micro Circuits Corporation, Qualcomm, Altera, Broadcom, Conexant, Marvell, NVIDIA, a VIA. I výrobci čipů, kteří jisté polovidičové kapacity vlastní, část své produkce outsourcují u TSMC.[4]
Kapitál
TSMC sídlí v Hsinčhu Science Park v Hsinčhu na Tchaj-wanu, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii. Spravuje 8 výrobních zařízení:
- 1 výrobnu 150mm waferů (Fab 2) v provozu
- 5 výroben 200mm waferů (Fab 3, 5, 6, 7, 8) v provozu
- 2 výrobny 300mm waferů (Fab 12, 14) ve výstavbě
Ovládá též 3 další společnosti:
- TSMC Shanghai v Šanghaji, Čínské lidové republice,
- WaferTech ve Spojených státech amerických, a
- SSMC v Singapuru
Výroba
| Procentuální zastoupení množství výroby daného výrobního procesu[5] | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Proces | Rok | Proces | |||||||||
| Q1 2009 | Q2 2009 | Q3 2009 | Q4 2009 | Q1 2010 | Q2 2010 | Q3 2010 | Q4 2010 | Q1 2011 | Q2 2011 | ||
| 150 nm+ | 35 % | 35 % | 33 % | 30 % | 29 % | 28 % | 28 % | 27 % | 27 % | 28 % | 150 nm+ |
| 130 + 110 nm | 16,7 % | 13 % | 14 % | 15 % | 13 % | 13 % | 14 % | 10 % | 9 % | 8 % | 130 + 110 nm |
| 90 + 80 nm | 25 % | 23 % | 18 % | 16 % | 17 % | 16 % | 12 % | 11 % | 10 % | 9 % | 90 + 80 nm |
| 65 + 55 nm | 23 % | 28 % | 31 % | 30 % | 27 % | 27 % | 29 % | 31 % | 32 % | 29 % | 65 + 55 nm |
| 40 nm | 0,3 % | 1 % | 4 % | 9 % | 14 % | 16 % | 17 % | 21 % | 22 % | 26 % | 40 nm |
| Proces | Q1 2009 | Q2 2009 | Q3 2009 | Q4 2009 | Q1 2010 | Q2 2010 | Q3 2010 | Q4 2010 | Q1 2011 | Q2 2011 | Proces |
| Rok | |||||||||||
Odkazy
Reference
- ↑ a b TSMC Annual Report 2021. Dostupné online.
- ↑ a b TSMC Annual Report 2020 20-F. Dostupné online.
- ↑ http://www.tsmc.com/english/a_about/a_about_index.htm
- ↑ http://www.physorg.com/news155231916.html
- ↑ Deep in IT (diit.cz). S 28nm procesem to letos nebude moc žhavé, ale my za to nemůžeme, tvrdí TSMC [online]. 2011-08-15 11:09 [cit. 2011-08-17]. Dostupné online.
V tomto článku byl použit překlad textu z článku TSMC na anglické Wikipedii.